荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來石結晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒有硅磚高。
導熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導熱性能。其原因是高鋁制品中導熱能力很低的玻璃相較少，而導熱能力較好的莫來石和剛玉質晶體數(shù)量增加，提高了制品的導熱能力。

燒成
硅磚在燒成過程中發(fā)生相變，并有較大的體積變化，加上磚坯在燒成溫度下形成的熔液量較少(約10％左右)，使其燒成較其它耐火材料困難得多。
硅磚在燒成過程中的物理化學變化在150℃以下從磚坯中排出殘余水分在450℃時，Ca(OH)2開始分解；450～500℃時Ca(OH)2脫水完畢，硅石顆粒與石灰的結合破壞，坯體強度大為降低。在550～650℃范圍內(nèi)，?—石英轉變?yōu)棣痢ⅲ捎谵D變過程中伴有0.82％的體積膨脹，故石英晶體將出現(xiàn)密度不等的顯微裂紋。

在600～700℃間，CaO與SiO2的固相反應開始，磚坯強度有所增加，從l100℃開始，石英的轉變速度大大增加，磚坯的密度也顯著下降，此時磚坯體積由于石英轉變?yōu)榈兔芏茸凅w而大為增加。雖然此時液相量也在不斷增加，但在1100～1200℃范圍內(nèi)仍易產(chǎn)生裂紋。