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X光機(jī)檢測(cè)設(shè)備廠家安竹光電
內(nèi)容簡(jiǎn)介 工業(yè)X射線檢測(cè)儀,XRAY鑄件氣孔檢測(cè), X光機(jī)探傷設(shè)備,工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。 應(yīng)用范圍： IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。 測(cè)試步驟： 確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
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