銀行卡焊接錫膏IC卡焊接錫膏
使用微信掃描二維碼分享朋友圈，成交更快更簡單！

更新時間：2025-04-29 16:00:01 信息編號：728fh1rdf81e9

￥5

≥ 10克

價格：
5.00 元
產(chǎn)地：
廣東
用途：
電子
關(guān)鍵詞：
芯片卡焊接錫膏,激光焊接芯片錫膏,銀行卡焊接錫膏,ic卡焊接低溫錫膏

李建

13590140355 0755-29181122

303511963

微信在線

獲取報價在線咨詢

舉報

詳情介紹

銀行卡焊接錫膏IC卡焊接錫膏

產(chǎn)品別名	錫膏,焊錫膏,低溫錫膏	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	廣東
用途	電子	規(guī)格	30G	保質(zhì)期	3個月
加工定制	是	認(rèn)證	IOS9001

原件焊接高溫度只有180攝氏度左右，比傳統(tǒng)方法降低了大約70度，但是焊接強(qiáng)度高，直接緩解了電子產(chǎn)品制造過程中的高熱量、高能耗問題。整個測試和驗證過程使用低溫焊料，利用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，在降低生產(chǎn)成本的同時成功實施新工藝。snAgX錫膏是一種新型的低溫錫膏，熔點140，比snBi低溫和snBiAg中溫焊接強(qiáng)度高，焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美，比snAgBiln價格成本低，適用行業(yè)不耐溫芯片，F(xiàn)PC，光通信和線材行業(yè)，一、HX-660 產(chǎn)品簡介
HX-660低溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時間***短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點膠、

上一條熱風(fēng)槍焊接馬達(dá)專用錫膏