- 信息報價
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日本日立垂直導(dǎo)電膠,金線基材,品質(zhì)好價格也優(yōu)惠,上面報價是每平方厘米單價230元 ,一張具體的尺寸與價格,同客服聯(lián)系 型號:ACF2668JPL300 日立垂直導(dǎo)電膠訂購選型號: ACF2668 表示金細線垂直..06月07日 -
13000.00元導(dǎo)電膠專用導(dǎo)電碳黑 導(dǎo)電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導(dǎo)電炭黑可賦予制品導(dǎo)電或防靜電作用。其特點為粒徑小，比表面積大且粗糙，結(jié)構(gòu)高，表面潔凈(化合10月10日
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10.00元深圳市博創(chuàng)達新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網(wǎng)站： 電話：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 ..09月03日
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導(dǎo)電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導(dǎo)電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應(yīng)用于高頻信號線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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1800.00元銅箔膠帶單導(dǎo)自粘純銅單面導(dǎo)電膠防輻射 主營:3M膠帶，日東膠帶，德莎膠帶，雙面膠，泡棉膠 曼科膠粘制品長期供應(yīng)3M膠帶：3M9119-50，9119-100，3M9119-140，3M9119-85，3M9119B、（蘇先生13..02月16日
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產(chǎn) 品 名 稱 托馬斯高溫導(dǎo)熱膠（THO4074） 概 述 本品系改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化具有優(yōu)越的電氣性能和機械性能，耐熱導(dǎo)熱性好，化學(xué)穩(wěn)定性和耐電暈性好、粘接強度08月05日
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SECrosslink-6264高導(dǎo)熱型導(dǎo)電膠，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)，對金屬、塑料、玻璃等材質(zhì)具有優(yōu)異的粘接性能。用于LED芯片粘接，適用于點膠或印刷工藝。 品牌 SECrosslink 型號 SECrosslink-6069 ..09月10日
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深圳市三旺達電子材料有限公司 現(xiàn)貨供應(yīng) 3MCN4490 3M4490 導(dǎo)電膠 3MVHB泡棉雙膠帶：3M4608、3M4608P、3M4930、3M4910、3MPT1500、3MPT1100、3M4994、3M4914-025、3M4914-015 3M4914-02、3M4..12月04日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結(jié)芯片粘合劑，專為要求高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。該材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配..05月13日
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樂泰EA 3335透明UV耐熱耐水耐腐蝕光通訊光路膠 粘度 5000-7000cp 固化條件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg溫度59ppm/℃ CTE,高于Tg值溫度 ppm/℃ 透明，UV快速固化，良好的耐熱，耐水..05月13日
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產(chǎn)品型號：3401H 基本資料 3401H是一款符合 RoHS 標(biāo)準的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。 產(chǎn)品優(yōu)..05月13日
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3401R是一款符合 RoHS 標(biāo)準的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導(dǎo)電性和粘接性。 產(chǎn)品優(yōu)點 ?粘接芯片翹曲度低，適用..05月13日
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金絲垂直導(dǎo)電膠是通過特殊技術(shù)將直徑僅0.02mm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根金絲探針，達成垂直導(dǎo)電、水平絕緣的效果。金絲可因應(yīng)不同測試對象呈現(xiàn) 63或90度角。電氣性..05月13日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..05月13日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..05月13日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..05月13日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..05月13日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..05月13日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..05月13日
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LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates ..05月13日
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